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[发明专利]器件安装结构和器件安装方法-CN200810171817.X有效
发明人：田村政裕 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2008-11-12 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种器件安装结构和器件安装方法，其中可以防止执行回流处理时器件引线部分和器件接地部分之间导致短路。在本发明的器件安装结构中，器件包含在设置在热辐射片上的线路板中的开口部分中，器件的器件主体部分固定在器件接地部分上，从器件主体部分的相对侧延伸出的器件引线部分连接到线路板上的布线部分，并且位于器件引线部分正下方的开口部分的内壁和位于散热片上的器件接地部分分开达预定距离
器件安装结构方法

[发明专利]器件安装结构以及器件安装方法-CN201080047599.4无效
发明人：山本敏;平野裕之;铃木孝直 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2010-08-02 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部
器件安装结构以及方法

[发明专利]器件安装结构以及器件安装方法-CN201080047778.8无效
发明人：山本敏;平野裕之;铃木孝直 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2010-08-04 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线；第一器件，其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极；和第二器件，其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极，其中，各所述贯通布线具有：在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部，所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接，所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
器件安装结构以及方法

[发明专利]器件安装构造以及器件安装方法-CN201080018173.6无效
发明人：山本敏;桥本广和 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种器件安装构造，其具备：贯通布线基板，其具有基板和在贯通该基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极按照与所述第1主面相对的方式配置；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面相对的方式配置；其中，所述各贯通布线具有第1导通部和第2导通部，该第1导通部被设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置，该第2导通部被设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接。
器件安装构造以及方法

[发明专利]电子器件,器件安装设备和器件安装方法-CN01818070.1无效
发明人：西野贤一;金山真司;辻慎治郎;伊田雅之;西本智隆 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-10-23 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：这种器件安装设备(30)将一种FPC板(12)安装到一个LCD板(11)上。LCD板(11)的一条侧边边缘上带有一个第一电极区域(11b)，其另一条侧边边缘上带有一个第二电极区域(11c)。一个第一器件安装器(31)将第一区域(12a)安装到第一电极区域(11b)上。一个第二器件安装器(32)将第二区域(12b)安装到第二电极区域(11c)上。在第二器件安装器(32)中，第二区域(12b)在一个ACF供应区域(170)上脱离第二电极区域(11b)，并在一个预压紧接合区域(180)上释放。
电子器件器件安装设备方法

[发明专利]器件安装方法-CN01142455.9有效
发明人：大畑丰治 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2001-09-30 - 公布日： 2002-05-15 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：一种可以有效地、准确地将微芯片排列在电路板上的器件安装方法。该方法包括分开多个以特定的周期排列在晶片上的LED芯片的器件分离步骤,分开的单个LED芯片保持着它原来的排列状态,处理这些单个分开的LED芯片以便以间隔值等于该周期的特定放大倍数进行重排列该LED芯片的器件重排列步骤,以及将这些重排列的LED芯片转移在安装板上并保持该LED芯片原有的重排列状态的器件转移步骤。
器件安装方法

[实用新型]器件安装结构-CN201420317863.7有效
发明人：丁世嘉;包宝军;潘峰 -专利权人：艾默生网络能源有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种器件安装结构，包括底座(100)、安装在所述底座(100)上的限位件(300)和从所述底座(100)一侧滑入滑出并用于承载器件(200)的滑动件(400)，滑入后，所述滑动件(400本实用新型提供了一种节省安装空间的器件安装结构。
器件安装结构

[实用新型]表面安装器件-CN201520755154.1有效
发明人： F·V·丰塔纳;J·塔利多 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本公开涉及表面安装器件。表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1
表面安装器件

[实用新型]表面安装器件-CN201120189456.9有效
发明人： C·K·陈;C·H·庞;李飞鸿;Y·K·刘;J·张;D·埃默森 -专利权人：惠州科锐半导体照明有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面安装器件，其包括：壳体，该壳体包括相对的第一主表面和第二主表面、相对的侧表面，和相对的端面，所述壳体限定了从第一主表面延伸至壳体内部的腔室；以及引线框，所述引线框至少部分地被所述壳体包围每个发光二极管具有第一电端子和第二电端子，其中每个发光二极管的所述第一电端子电耦合至相应的导电芯片载体；并且其特征在于，每个发光二极管的所述第二电端子电耦合至所述多个导电连接件中相应一个的连接垫，且所述腔室的深度小于0.6mm，表面安装器件的除了透镜之外的轮廓高度小于
表面安装器件

[实用新型]器件安装板-CN201721533095.9有效
发明人：陈景蔚;王光辉;龚忠良 -专利权人：上海闳约复合材料科技发展有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种器件安装板，包括：安装板本体；沉槽单元，所述沉槽单元设置在所述安装板本体上；连线槽，所述连线槽与所述沉槽单元设置在所述安装板本体上，所述连接槽连接所述沉槽单元；安装孔，所述安装孔设置在所述安装板本体上；固定孔，所述固定孔设置在所述安装板本体上。与现有技术相比，本实用新型器件安装板上的第一沉槽和第二沉槽分开设置，用于安装功率较大的元器件(如CPU)，避免了大功率元器件之间由于安装靠近而可能产生的相互之间的干扰情况(如电磁干扰)。
沉槽安装板本体器件安装板单元设置安装孔固定孔连线槽大功率元器件本实用新型电磁干扰分开设置器件安装连接槽元器件

[发明专利]器件安装机的带式送料器和用器件安装机安装器件的方法-CN200610075365.6有效
发明人：崔亨守;李泰暎 -专利权人：三星TECHWIN株式会社
申请日： 2006-04-10 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：提供了一种用在芯片安装机中的带式送料器，其能减小芯片的供送持续时间，并能防止芯片翻转或处于错误的姿态，从而能稳定地输送芯片，本发明还提供了一种芯片安装方法。
器件装机带式送料器安装方法

[发明专利]元器件安装方法及元器件安装装置-CN200580018277.6无效
发明人：上野康晴;森川诚;平田修一;小林大范;仕田智 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-06-03 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。
元器件安装方法装置

[发明专利]安装元器件检查装置、包括该安装元器件检查装置的元器件安装设备、以及安装元器件检查方法-CN201010118640.4有效
发明人：上田阳一郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： G01R31/308 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在安装元器件的检查中、能快速引入适当的元器件库的安装元器件检查装置。安装元器件检查装置包括：元器件库，元器件库保存用于对检查对象的元器件进行检查的可更新的检查用信息；检查处理部，检查处理部使用元器件库来检查检查对象的元器件；适合率获取部，适合率获取部根据由检查处理部进行的检查的结果并且，元器件库可以保存更新前后的检查用信息，检查处理部使用保存在元器件库的更新前后的检查用信息来进行检查，若由判定部进行选定，则使用由判定部选定的检查用信息来进行检查。
安装元器件检查装置包括设备以及方法

[发明专利]器件安装方法和器件输送装置-CN200510052553.2无效
发明人：铃木和彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-03-01 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：器件能够容易地安装在电路板上。器件安装方法包括如下步骤：器件(1)被共同地运送至运送基片上，所述器件在切割薄片上被切割并具有接线端子，所述接线端子制在没有切割薄片的侧面上，粘合剂被涂敷在所述运送基片上；每个器件(1)从运送基片取出并在电路板(2)上安装。
器件安装方法输送装置

[发明专利]电子器件安装构造及电子器件安装方法-CN201080015161.8有效
发明人：山本敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2010-04-09 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明的电子器件安装构造，具备：支承部件，该支承部件具有支承基板和贯通电极，该贯通电极从作为该支承基板的一方主面的第一主面朝向作为另一方主面的第二主面贯通所述支承基板、且具有从所述第二主面突出的突出部；以及电子器件装置，该电子器件装置具有形成有电路的器件基板和贯通该器件基板的两主面间的贯通孔，所述电子器件装置以所述支承部件的突出部插入到所述贯通孔的方式被配置于所述支承基板的第二主面上，并所述电子器件装置的电路与所述突出部电连接
电子器件安装构造方法

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